全球芯片短缺波及汽车产业，本次汽车芯片短缺的问题主要出在芯片的上游企业，受疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产，意法半导体公司罢工，造成全球半导体缺货严重；此次芯片短缺，将导致车身稳定系统ESP和车载电脑ECU两大模块无法生产，但不会影响后续的车辆维修和保养；根据海外疫情趋势，应该在未来半年即可恢复汽车芯生产，也就是2021年下半年基本上会恢复；根据大众集团CEO报道表示汽车芯片短缺影响只是暂时的，相信未来半年左右会陆续量产。

此外，全球十大半导体厂商之一、主营汽车功率半导体产品的德国英飞凌科技公司表示，目前正在向设立在奥地利的新芯片工厂追加投资，以提高产能。英飞凌还在一份声明中表示，预计2021年全球汽车产量会有一定增长，公司将相应地调整全球产能；

同时，业内人士分析，除了国外的芯片上游企业产能不足以外，在国内疫情相对稳定后，车辆消费的快速复苏导致需求旺盛，因此供需矛盾加大。汽车芯片可以简单地分为前装芯片和后装芯片，前装超过95%是进口的，后装超过80%是进口的。

加上，各地政府的行动计划，随着短缺问题从汽车领域蔓延到智能手机和显示器，半导体被提升到了从华盛顿到布鲁塞尔、北京的议程中。由于各国政府建立半导体产业的举措，制造业领域正在酝酿着重大变化；基本上，该计划主要是为了解决芯片生产主要集中在亚洲的问题，寻找一个国内的替代方案。

因此，各地区政府旨在为具有高技术和经济价值的关键技术的投资提供额外的税收减免，同时扩大对金融和基础设施的相关支持。例如，美国总统拜登的基础设施提案“The American Jobs Plan”，包括了500亿美元用于半导体制造和研究。一项被称为“CHIPS for America Act”的法案也正在通过立法程序，旨在提供激励措施，以促进先进的研究和开发并确保供应链。拜登政府表示，它正在探索解决全球芯片短缺的方案。

韩国也参与了这场全球竞赛，计划在未来十年内投入约4500亿美元建立一个芯片制造基地。该国为其本地芯片行业提供了更大的税收减免和1万亿韩元(8.83亿美元)的贷款。

同样，欧洲国家已经承诺在本地设计和生产2nm以下的先进工艺技术投资1450亿美元。他们也在寻求鼓励台湾的半导体公司进行更多的投资。德国经济部长Peter Altmaier今年写信给台湾政府，要求帮助缓解紧张的芯片供应，而欧洲也在鼓励在国内生产更多的芯片。